Adhesivo de silicona RTV de una parte impermeable de alta temperatura


AplicacióN :
- cabezal de alta frecuencia, fijacióN de cajas de fijacióN
- encapsulacióN impermeable y a prueba de humedad de componentes electróNicos sofisticados
- móDulo de display LED y encapsulacióN resistente al agua de píXeles
- adecuado para el espesor de la capa pequeñA o delgada (encapsulamiento generalmente menos de 6 Mm) componentes electróNicos, móDulos, pantalla optoelectróNica y proteccióN de encapsulamiento de placa de circuito.
 
 
Tabla de paráMetros de la tecnologíA de curado antes y despuéS
 

Modelo no	JRF-BM800	JRF-BM800	JRF-BM800
Antes de Cura
Apariencia	Transparencia	Blanco	Negro
Viscosidad (cps)	5000~30000	5000~30000	5000~30000
Densidad relativa (g/cm3)	1,00~1,05	1,1~1,2	1,1~1,2
Tiempo de secado superficial (min)	1.5-5	3-15	3-15
Tiempo de curado completo (d)	3~7	3~7	3~7
Tipo de curado	Neutro	Neutro	Neutro
DespuéS de Curing
Dureza (Shore A)	25±5	25±5	25±5
Resistencia a la traccióN (MPa)	≥0,6	≥0,6	≥0,6
Resistencia a la cizalladura (MPa)	≥0,5	≥0,5	≥0,5
ElongacióN (%)	100~200	100~200	100~200
Temperatura de uso (ºC)	-60~200	-60~200	-60~200
Resistividad del volumen (Ω·Cm)	≥5,0×1016	≥5,0×1016	≥5,0×1016
Rigidez dieléCtrica (kV/·Mm)	≥20	≥20	≥20
Constante dieléCtrica (1,2MHz)	2,8	2,8	2,8
Factor de péRdida (1,2MHz)	0,001	0,001	0,001

Los datos de rendimiento anteriores se encontraban a 25 ºC, humedad relativa del 55% medida 7 DíAs despuéS del curado.Nuestra empresa no asume responsabilidades relevantes para condiciones de prueba diferentes o  Mejora de producto de datos diferentes.


CóMo usar :
1.Limpieza : Limpiar la superficie de un objeto que se enfarda, eliminar el óXido, la suciedad, la grasa, etc.
2.Dimensionamiento : Desenrosque la tapa de la manguera , Apriete el pegamento en la superficie limpia, haga que Sea una nivelacióN natural.
3.Curado : Las partes de sellado se colocan en el aire, despuéS de la formacióN de la epidermis, y luego de la superficie al proceso de curado interno, en el plazo de 24 horas (a temperatura ambiente y 55% de humedad relativa), el sellador de silicona solidificará2 ~ 4mm profundidad, la profundidad de curado aumenta gradualmente con la extensióN del tiempo , Debido a la necesidad de curado profundo Durante Mucho tiempo, por lo que sugiere un solo componente sellador de silicona generalmente utilizado para los pequeñOs componentes electróNicos y una Capa fina de encapsulado, 6 Mm de espesor sellador completamente curado necesidad máS de 7 DíAs .
 
Nota:Se recomienda que el grosor sea máS grueso que 6 Mm de encapsulado elegir tipos de componentes dobles  
 

EspecificacióN:
100 ml /pc , 100pc / Caja  


JRF-BM800 sellador adhesivo de silicona de un componente, tiene una excelente resistencia a los cambios fríO-téRmicos, propiedades antiestréS, alta resistencia a bajas temperaturas, a -60 ~ 200 ºMantener la elasticidad y estabilidad a largo plazo, anti-UV, anti-envejecimiento, Y tiene excelentes propiedades de aislamiento, resistencia a la humedad, resistencia a los golpes, resistencia a la corona, antifugas y resistencia quíMica, de acuerdo con la directiva RoHS de la UE.
 

InformacióN de contacto: 

Podemos hacer muchas especificaciones de acuerdo a sus peticiones . 

Muestras gratuitas estáN disponibles, Para máS informacióN, Por favor déJenme amablemente.