Descripción de Producto
- descripcióN de producto
- Fotos detalladas
- parametros de producto
- El embalaje y envíO
- Perfil de empresa
- Preguntas frecuentes
Bi-ecomponent resina epoxi sistema/líQuido puede ser utilizado para procesos de la APG&Proceso de fundicióN undervacuum convencional.Excelente resistencia a la divisióN de la resistencia al calor&TG:70-90ºC.
| La resina epoxy | LE-9216F | Pbw 100 | |
| Endurecedor | Hl-9216F | Pbw 100 | |
| El llenado | Harina de síLice (SIO2) | 320-380pbw |
1.Crees que es máS grande de su fáBrica adventage?
A:La tecnologíA es el núCleo de nuestra competitividad
2.La fáBrica puede suministrar muestras gratis si necesitamos?
R:Sí, podemos
3.CuáL es su producto's MOQ?
R:No tenemos MOQ exacta de nuestros productos ,si sóLo necesita de 200 kg.TambiéN vendemos .Su satisfaccióN es nuestro mayor logro .